超声显微

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超声显微扫查仪采用高频聚焦超声波探头，基于超声波检测原理，可以对不透明物体表面、亚表面及其内部一定深度内的细微结构进行显微成像观察，能够检测出材料内部的杂质颗粒、裂纹、分层、空洞、气泡和孔隙等缺陷。
可应用于半导体和电子封装缺陷检测与失效分析、电路板焊接质量检测与分析、材料织构观测与研究、生物医学等领域的无损检测与观察。

主要参数指标：最高2GHz采样频率, 400MHz带宽, 高精度直线电机扫描，最小采样间隔10μm, 最大扫描速度1000mm/s。

机械运动部分
■多轴运动控制系统，XY轴选用直线电机，光栅闭环控制，光栅尺分辨率1 μm；
■X轴标准行程：300mm；
■Y轴标准行程：300mm；
■Z轴标准行程：150mm；
■T轴工件旋转轴（可选）；
■探头角度调整：手动或电动AB轴（可选）；
可以实现XY水平面，YZ竖直面，TZ回转曲面扫描。

超声仪器传感器
■脉冲激励电压：最高475V或最高900V两款可选；
■系统通频带：0.1-35MHz/1-60MHz/40-165MHz三款可选；
■采样频率：50MHz到2GHz可调；
■最高重复频率：5 KHz/10 KHz/20KHz三款可选；
■采样深度：8位或14位两款可选；
■高频聚焦换能器：20-100MHz多款可选。

软件部分功能
■光栅位置精确触发，最小10μm采样间隔；
■DMA高速数据传输，全波数据采集，闸门动态重构；
■ABCD信号和图像多种显示模式；
■时域信号峰值和相位成像、信号频域峰值等多种成像模式；
■多闸门设置、表面波或底面波闸门跟随。